蘋果A10芯片真身曝光具體參數仍然未知
發(fā)布公司:澤鳴 發(fā)表日期:2016-08-11 瀏覽率:
【澤鳴租賃】如果你對曝光頻繁的 iPhone 7 外觀感到厭倦的話,相信你對下一代 iPhone 的內部一定很感興趣,繼疑似 iPhone 7 的主板曝光后,今天我們似乎又看到了蘋果下一代 SoC 的出現,它就是 A10 芯片。
今天晚上微博用戶@GeekBar創(chuàng)始人磊哥曝光了一張疑似 A10 處理器的圖片,從此前的消息來看,A10 已于幾個月前開始量產,因此有照片流出似乎也不足為怪,至于芯片的具體大小,目前尚不明確。業(yè)界普遍認為臺積電將會獨攬 A10 芯片,而據悉臺積電依然計劃采用 16nm 工藝來打造 A10,不過在設計上將會更加優(yōu)秀,所以我們可以期待 A10 在性能、功耗和發(fā)熱方面有更佳的表現。
至于性能,早前 A10 的跑分結果也出現在了 Geekbench 上,據聞 A10 的性能大概要比 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的 A9 高 20%。至于 A10 具體的配置和參數,往往都是要等到拆解新 iPhone 后才能知曉。
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