10nm大招明年再發(fā) ARM A73核心暫用16nm FFC工藝

          【澤鳴租賃】先前ARM發(fā)布了一款新的核心：Cortex-A73，在10nm FinFET的制程工藝下，A73的核心主頻可以達到2.8GHz，而其性能峰值、持續(xù)性能輸出都要比現(xiàn)在的A72提升最多30%。如今包括華為海思、三星電子、聯(lián)發(fā)科、Marvell等廠商都已經簽署了授權。但無論是三星，還是臺積電的10nm制程都要等到明年才基本成熟，所以ARM表示與臺積電進行合作，將新核心適配到16nm制程上。

　　目前，A73的物理IP核心已經面市，基于臺積電16nm FFC制程工藝。ARM表示，基于16nm FFC的A73有助于Soc合作伙伴采用能效最高的A73，滿足主流行的Soc，提高性價比。滿足中端市場。而明年的10nm A73則主要定位高端，提高更極致的性能。

　　目前，搭載16nm FFC A73核心的Soc已經在今年的5月初完成流片，合作伙伴可據此盡快驗證產品的關鍵性能以及功耗指標。

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